岗位职责：

1、高速光通信物理层模拟集成电路设计，包括而不限于低噪声宽带跨阻放大器/TIA，激光驱动器/LDD，限幅及自动增益控制放大器(LA/AGC)，时钟恢复及数据判决电路/CDR；

2、根据芯片产品规格进行顶层及子电路指标划分，对高速及高频电路模块进行设计优化；

3、指导版图工程师进行芯片版图设计及优化；

4、进行芯片测试及电路问题分析，并给出问题解决方案。

任职资格：

1、微电子相关专业硕士及以上学历；

2、扎实的模拟电路理论基础，有高速及射频芯片设计及流片经验优先；

3、熟悉IC 设计流程，熟练使用相关EDA 设计工具；

4、了解芯片测试流程，熟练掌握实验室测试，熟悉示波器，频谱仪，能独立完成芯片的性能测试；

5、良好的学习能力及团队协作能力。