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MEENYI官方博客
明夷科技提出全新TIA设计在2022年OFC现场展示
2022 OFC消息,明夷科技提交的一篇基于65纳米CMOS工艺的10 Gb/s低功耗低噪声TIA芯片设计的论文因其电路架构新颖,性能优异被2022 OFC 会议收录,将在现场进行宣传展示。新的TIA可与低成本的3.5 Gbps APD配对使用,灵敏度达到-32.6dBm,满足10G PON 应用需求,为当前大规模生产的XGPON/XGSPON提供了一个低成本的解决方案。
目前接入网正在跨入以10G PON技术为代表的第五代千兆超宽时代,对10G PON光监测器(APD)和跨阻抗放大器(TIA)的数量需求相应增加。10Gb/s APD芯片因其复杂的制作工艺,目前价格偏高,占据了光接收系统的主要成本。如何使用低成本的窄带APD来降低光器件(TOCAN)成本成了当前业界的主要研究方向。然而,低成本低带宽的APD严重降低了注入TIA的电流,并在TIA输入端带来了更大的电容负载,这两种情况都会造成注入TIA的功率损失,导致接收机的灵敏度降低。
明夷科技基于APD的物理特性及TIA的设计原理,提出了一种全新的TIA架构,这种设计因其低噪声,超高带宽的特性能很好地补偿了低成本APD带来的TOCAN光电带宽的下降,并且能通过低成本的65nm CMOS工艺实现,从而降低了光接收机的整体成本。目前,明夷科技设计的全新TIA已通过验证,获得国家两项发明专利认证。
TIA芯片示意图
明夷科技坚持创新驱动发展,聚焦接入网及数据通信领域,以超强的产品落地能力和科研能力,为客户提供高性能、低功耗、高可靠性的产品及系统解决方案。
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