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      今天，美国半导体产业协会 (SIA) 公布，2021年7月全球半导体产业销售额达454亿美元，比2020年7月的352亿美元成长29%，比2021年 6月的445亿美元，成长2.1%。当中，7月份中国半导体销售额为158.5亿美元，年增约29%。
       SIA执行长John Neuffer表示：7月份全球半导体销售情况依然强劲，所有主要区域市场和半导体产品类别的需求都强劲。芯片生产和出货量在近几个月已达到历史新高。
       SIA 提供的数据显示，全球各地区半导体销售情况如下：

        美国销售 97.7 亿美元，年增 26.8%，月增 4.2%。

        欧洲销售 38.4 亿美元，年增 38%，月减 0.8%。

       日本销售 36.2 亿美元，年增 20.9%，月增 3.2%。

       中国销售 158.5 亿美元，年增 28.9%，月增 1.2%。

       亚太及其它销售 123.7 亿美元，年增 30.9%，月增 2%。

       全球合计销售 454.4 亿美元，年增 29%，月增 2.1%。

       看到半导体需求强劲，不少半导体厂积极扩产或进行新世代的研发投资。现阶段大型半导体投资项目多集中在美国、中国台湾和韩国。不过以项目数量来看，中国大陆为八件，与台湾地区同为最多。
       另一方面，中国大陆2015年提出70%半导体实现自给自足的计划，一直增加补贴和税收优惠，这将让中国的半导体产业急起直追。之前SIA预估全球半导体产能的中国比重在2030年将上升增至19%，为目前的近两倍。